GBU810整流桥是怎么制作而成的？

GBU810薄整流桥，SEP品牌，其电性参数为8A 1000V ，封装为GBU-4封装，封

装采用优*质的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐

高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥*高的稳定品质性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需

经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯

片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,保证出厂率

达99.99%。



GBU810SEP品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，

更环保,不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污

染，更环保，不褪色，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收

利用，耐压耐磨抗冲击强。GBU810最小包装为500PCS/盒，最大包装为5K/箱，一箱共

有10盒，



采购整流桥？

SEP所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组

成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸

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